“什么事？”
“第一件是我们芯片代工方需要尽快签下来了，否则万一产能不足延误。我跟采购经过大量走访和交流，选了几家代工厂进入供应商资源库。综合评估，我个人推荐TSMC，如果本着长期合作的目的去寻找代工厂，我认为规模和经验是优选因素。当然，沈工你可以从专业的角度再看看。”郝仁用商量的语气说道。
“不用看了，我赞成，TSMC业界有口皆碑。”沈同方毫不迟疑地说道。
“另外一个就是合作方式的问题。上次，我在菲律宾给你打电话，说到联合研发的时候你还嘲笑了我。”
“是我过分了，跟你道歉。”
“沈工，我不是这个意思。我觉得联合研发如你所言不可取，但加深和代工企业关系，让对方给我们一些通用指导还是很有必要的。”
“你的意思是？”沈同方隐隐觉得郝仁要给出一个异常重要的建议。
“沈工，我从大趋势说下我的看法，可能比较粗浅。现在芯片朝着比例缩小的方向快速发展，集成度达到了空前的水平。单个芯片的晶体管数量高达数亿，芯片中图形的微细化程度超越前人想象。晶体管以及相互之间的连接线的模型已经不能简单地以集总元件来表示，不但需要考虑一级参数，还需要考虑二级甚至更高级的效应。器件的延迟已经不再主要决定于晶体管，而是主要决定于互连。
种种原因导致设计中的计算工作量呈指数性增长，设计的一次投片成功率很难保持。设计中的反复，在很多厂商都不可避免，甚至频频出现。
所以，虽然我很期待你带领团队让我们在这次投标过程中既取得较大份额，又保有可观利润，但实际上，各中难度，你我皆知。”
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